透明半导体封装盒量产化落地案例

项目概览

项目挑战

一家全球半导体企业提供了透明芯片封装盒的产品设计，委托 Simblong 开发模具并提供注塑成型支持。

原始设计并不适合稳定的批量生产。壁厚过大的区域产生了缩痕，还延长了成型周期。两片式外壳在装配时可能发生错位，形成不平整或锋利的边缘。薄筋位与拔模斜度不足导致顶出时损伤，而高光泽透明表面又容易粘模。

Simblong 的解决方案

我们的工程团队在开模前对完整产品结构进行了评审，并针对可制造性重新设计了关键区域。

在过厚区域减少材料，以控制缩痕并提升成型周期效率。加强薄筋位并增加拔模斜度，以减少顶出损伤。在上、下壳体配合面引入定位结构，改善对位并消除外露边缘。同时应用模具表面涂层，改善高光泽透明件的脱模。

项目成果

改进后的设计进入稳定量产，成功交付 500,000 件。

相关能力

▪产品工程与 DFMA 

▪模具设计与制造 

▪注塑成型