产品优势
全材料兼容与定制研发
我们根据各类嵌件（金属、芯片、陶瓷）的热膨胀系数差异，精确计算模具收缩率，确保产品尺寸的高度一致性。
芯片级“零损伤”封装控制
专为敏感电子芯片与传感器设计，我们优化浇口位置与模腔填充路径，防止高压熔体冲断金线键合或压碎脆弱的芯片。
微米级零飞边密封设计
采用精密的嵌件让位间隙与夹紧结构，公差严格控制在 ±0.01mm 以内。成型后边缘光洁，无需人工去飞边。
超高结合强度（抗剥离）
集成 Moldflow 分析优化熔接线，结合嵌件表面的机械倒扣以及化学/物理表面预处理，有效防止长期分层或脱粘。
高自动化集成
模具预先设计机械手夹爪避空、定位孔与气动感应端口，支持嵌件自动上料（自动送嵌件），显著提升生产效率。
产品详情
| 模具类型 | 高精度嵌件包胶模具 / 芯片封装模具 / 双色（二次注塑）包胶模具 |
| 兼容嵌件材料 | 镁合金、铝合金、铜件、不锈钢、微型芯片/PCB、陶瓷、塑料嵌件等 |
| 包胶塑料材料 | PC+GF、TPU、TPE、PBT、LCP、PPS、PA66 等 |
| 型芯与模腔钢材 | 2083 / S136 / NAK80 淬火钢（硬度：HRC 48–54），耐腐蚀、耐磨 |
| 公差控制 | 密封区域公差：±0.01mm | 产品整体公差：±0.02mm |
| 定位与安全机构 | 机械限位挡块 + 弹簧/液压浮动机构 + 气动传感器检测（防止嵌件缺失或错位导致模具损坏） |
PD-1 拷贝 (14)
PD-2 拷贝 (8)
PD-3 拷贝 (2)
PD-4 拷贝 (2)
应用场景
消费电子与智能穿戴：平板/智能手机镁合金中框包胶、智能手环芯片传感器封装、蓝牙耳机骨架。
汽车电子与电动汽车系统：汽车控制器芯片封装、动力电池铜排绝缘包胶、汽车雷达传感器封装。
医疗与工业控制：包胶医疗探头（防水耐腐蚀）、工业手持终端加固三防封装、磁吸连接器接口成型。
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常见问题
答：不会。对于芯片封装，我们采用低压注塑（LPM）技术，或优化模具热流道进胶方案。通过精确的 Moldflow 模拟，严格控制熔体压力与冷却速率，在塑料包覆芯片前迅速衰减局部压力峰值，从而完整保护内部电路与脆弱的金线键合。
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