PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 1
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PC 晶圆包装盒 定制半导体包装

专为高端半导体芯片、CPU 及旗舰电子产品打造,这款高端 3D 晶圆包装盒将精密塑料工程与奢华美学完美融合。采用高强度光学级 PC(聚碳酸酯)树脂经高精度注塑成型,并配以先进的真空镀(可选金色、银色和亮铬),完美复刻真实半导体硅晶圆的精密微栅纹理与高科技金属光泽。除了为精密硬件提供坚固的物理保护外,其强烈的视觉冲击力还能显著提升品牌价值、产品档次与收藏价值。

产品优势

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高韧性聚碳酸酯 (PC)
采用优质 PC 树脂注塑成型,具有卓越的抗冲击性、耐磨性和结构稳定性,可有效保护内部元件免受外部压力和冲击。
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光学级真空镀
采用纳米级真空镀膜技术,镜面表面具有优异的平整度、强附着力和出色的抗氧化/耐腐蚀性能,确保金属光泽持久不褪色(可选皇家金、科技银及定制色)。
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高精度模具 & 成型
定制精密模具精准复刻真实硅晶圆的复杂微栅阵列纹理和精致 logo 细节,轮廓锐利、工艺精湛。
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一体化包装 & 展示设计
搭配定制展示底座和奢华外包装礼盒,本产品可无缝兼具高规格零售包装与标志性科技感桌面纪念摆件的功能。
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一站式 OEM/ODM 定制服务
提供全面的端到端定制支持,包括定制颜色、电镀效果、定制模具尺寸、激光/精密雕刻 logo 以及定制外包装,满足品牌的个性化需求。

产品详情

PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 8 主要材料:高级光学聚碳酸酯 (PC)


PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 9 表面处理:高光泽真空镀(金色 / 亮铬),精密压印/雕刻 logo


PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 10 成型工艺:高精度注塑成型(零缩水痕、零飞边/毛刺)


PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 11 包装组成:电镀晶圆外壳 + 定制展示底座 + 奢华礼品展示盒(可定制)

PD-1 拷贝
PD-1 拷贝

应用场景

PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 13 旗舰 CPU & 硬件包装:面向旗舰 PC/台式机处理器及限量版 IC 产品的典藏版包装。


PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 14 企业里程碑礼品:用于半导体及科技公司上市、开业、周年庆及重要里程碑的科技感纪念礼品。


PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 15 媒体礼盒 & 评测机包装:面向旗舰硬件发布的发布活动高端评测包装与媒体礼盒。


PC 晶圆包装盒 定制半导体包装 16 高端元件零售展示:面向高价值芯片、微电子产品及科技收藏品的高端陈列与零售展示。

AS-2
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AS-1
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AS-3 (2)
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AS-4 (2)
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常见问题

答:不会。我们采用先进的真空电镀工艺并配合 UV/硬化保护涂层。镀层附着力极强,成功通过百格胶带附着力测试和耐磨测试。它具有防潮、抗氧化特性,即使长期展示也能保持光洁如新的金属光泽。

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无论您需要单一制造环节,还是完整的整合方案,我们的工程与制造团队都已准备就绪,随时支持您的下一个项目。

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